从英伟达到自研：智驾芯片的十字路口

　　本文源自：券商研报精选

　　预计2025年高阶智驾即将迎来“iPhone时刻”，我们认为芯片是当前智驾硬件中唯一具有长期量价齐升逻辑的环节。站在十字路口，我们认为在性能+成本的强约束下，未来车企将逐步由英伟达通用GPU转向专用设计的ASIC；由于ASIC与算法高度绑定，相比于“削足适履”，“量体裁衣”的自研芯片将是智驾头部车企的必行之路。我们认为当前时点头部车企自研芯片具备相当高的可行性与经济效益，不仅有助于降低BOM成本，自研芯片还是车企AI能力的重要外延，长期有助于保障供应链持续安全，重塑车企的估值体系。

　　▍芯片是当前智驾唯一长期具有量价齐升逻辑的硬件环节。

　　在AI驱动体验提升+华为\蔚小理\比亚迪普及高阶智驾的催化下，我们认为2025年国内高阶智驾即将迎来“iPhone时刻”，我们预计L2+及以上渗透率有望从14%提升至30%。在经历了过去3年的硬件端军备竞赛后，数据+算力成为行业当前发展的核心驱动力，硬件端的降本是智驾的长期趋势，而芯片是当前智驾系统中唯一有长期价增的硬件：端到端大模型上车有望推动智驾芯片算力需求从当前的200-500TOPS增长至1000TOPS以上，2025年智驾芯片望将迎来一轮全面升级。我们测算芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高提升至2026年接近50%，在智驾渗透率提升的过程中弹性或最大。我们预计2025年国内智驾芯片行业市场规模将达到220亿元，同比+121%，到2028年市场规模有望突破530亿元。

　　▍顺应端侧AI应用趋势，预计ASIC将逐渐取代英伟达GPU成为智驾的更优解。

　　智驾芯片分为通用芯片和专用ASIC，前者以GPU为计算核心，能够满足不同场景计算需求，但为保证通用性存在较大算力浪费，何小鹏曾在2024小鹏AI科技日上表示英伟达Orin-X等通用芯片利用率只有30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU为计算核心，在运行特定算法时能够充分调动芯片算力，例如特斯拉FSD和华为昇腾610等。据盖世汽车，2022-2024年英伟达Orin-X第三方市场市占率达到85%以上，几乎是特斯拉和华为外高阶智驾的唯一选择，同时下一代芯片Thor也获得了比亚迪、极氪、小米等车企定点，投资人普遍认为英伟达在高阶智驾具有寡头垄断地位，对蔚来、小鹏、理想和比亚迪等自研ASIC趋势没有给予应有的重视。但我们认为英伟达至今的垄断本质在于前期智驾算法在高速迭代中，通用芯片能够充分满足不同算法框架的需要。2024年以来随着大模型框架收敛，ASIC凭借更高的AI算力密度、更低的成本与能耗，在智驾等AI端侧应用中迅速崛起（例如博通预计未来3年ASIC整体规模复合增速在70%以上）。我们认为在算力需求持续增长+成本的强约束下，更多头部车企将尝试追随特斯拉和华为的技术路径，采用自研的ASIC逐渐取代英伟达Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智驾芯片的更优解。由于其与算法高度绑定，第三方ASIC很难完全适配车企算法自研的需要，因此我们认为相比于“削足适履”，“量体裁衣”的自研ASIC将是头部车企的必行之路。

　　▍市场分歧：车企自研芯片是否可行？是否必要？如何估值？我们认为应当充分重视车企自研芯片的战略与投资意义，本篇报告我们具体论证了自研芯片的：

　　1）可行性：市场通常用智驾芯片自研类比手机芯片自研，因此对可行性持有怀疑，我们认为相比于后者，智驾芯片自研可行性将大幅提高。①相比于手机芯片，智驾芯片对功耗（占比0.1% VS 50%）、面积（手机芯片的3-5倍）、迭代时间（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放宽；②自研智驾芯片本质为自研ASIC，目前ASIC设计和制造服务已经高度市场化，国内芯片设计水平提升也为车企自研创造了条件；③参考地平线和黑芝麻智能2021-2023年总研发投入54/27亿元，我们测算3年研发周期内车企自研芯片的年均投入约为10亿元左右，对比车企每年百亿量级的研发费，自研芯片的投入规模相对可控；④智驾ASIC并不严格依赖制程进步（7nm更优，14nm亦可接受），目前国内自研智驾芯片已经具备全链条自主可控的条件。

　　2）必要性：自研芯片不仅是方案的替代，更是头部车企转向软硬一体的发展路径切换，同时智驾自主可控已经迫在眉睫。①复盘手机行业，软硬一体是头部品牌保持领先的核心要素，智驾也有特斯拉和华为珠玉在前，自研芯片能够实现更高的计算效率和迭代速度，构建护城河；②芯片是最底层的AI能力，具有机器人、飞行汽车等高度拓展性，是所有立志在AI有所作为的车企必须掌握的“know-how”；③芯片是智驾系统的核心，也是目前智驾国产化率最低的环节，在美国对中国AI制裁层层加码的背景下，自研芯片将是智驾长期发展的唯一解。

　　3）经济性：我们测算自研芯片全生命周期百万级别出货量即具备经济性。

　　▍风险因素：

　　美国对中国半导体产业制裁超预期，车企自研芯片进展不及预期，自研芯片性能不及预期，高阶智驾渗透率提升不及预期，汽车行业销量下行风险等。

　　▍投资策略：

　　2025年高阶智驾即将迎来“iPhone时刻”，我们认为芯片是当前智驾硬件中唯一具有量价齐升逻辑的环节。从产业趋势来看，在降本的持续推动下，预计专用设计的ASIC将蚕食英伟达Orin/Thor为代表的通用GPU的市场份额，头部车企自研芯片将成为行业的重要变量。我们推荐整车和零部件两类投资机会：

　　整车：自研芯片可以视为将向第三方的采购额转换为自研芯片部门的销售收入。在中美AI博弈预期加剧的背景下，我们认为自研芯片不止于经济性，而是国内智驾长期进化的必选项。美国商务部3A090.a规则限制了Thor或将是国内未来可获得的最高性能的海外智驾芯片，供应链受制于英伟达的车企有较大可能面临智驾技术性封锁的风险，自研或是保障长期发展的唯一选择。车企自研芯片应充分享受自主可控的估值溢价。

　　由于算法领先是自研芯片的前提，同时自研芯片的经济性对出货量高度敏感，因此自研芯片预计仍是头部车企的竞争。考虑在手机领域的长期积累，我们认为未来公司也有很大概率加入到自研智驾芯片的行列中。根据落地进度，我们重点推荐在机器人等领域具有拓展性的头部车企。

　　零部件：1）头部第三方芯片供应商；企业有望凭借更大的出货量实现成本优势；2）域控制器供应商：与主机厂紧密合作的Tier-1产业链卡位效应强；3）晶圆厂：自研芯片的核心卡点在于先进制程，晶圆厂作为战略资产地位空前强化。